Określa mocno przylutowany do płyty głównej układ scalony, który dopasowany jest do procesora i określa typy zarządzania pamięcia główną oraz transmisję danych poprzez magistralę. Poszczególne czipy i układy scalone zostają zainstalowane na obwodach drukowanych w zależności od ich zastosowania. Istnieje kilka rodzajów montażu na obwodach drukowanych, jeden z nich to COB „Chip On Board”. Czip jest bezpośrednio zamontowany na obwodzie drukowanym za pomocą łączenia z drutu. Oczywiście metoda montażu zależy w dużej mierze od miejsca, w którym taki układ scalony będzie montowany.
